Ի՞նչ է մարտկոցի խցիկը:
«կուպե»վերաբերում է մարտկոցների փաթեթի ներսում գտնվող կառուցվածքային շրջանակին, որը պահում և կազմակերպում է բջիջները: Պարզ է թվում, բայց այս տերմինի ճշգրիտ սահմանումը զգալիորեն տարբերվում է ընկերությունից ընկերություն: Երբ ես Rivian-ում էի, բոլորն այն անվանում էին «բջջային կրիչ»: Այն բանից հետո, երբ ես տեղափոխվեցի կորեական Tier-1 մատակարար, բոլոր ներքին փաստաթղթերում այն կոչվում էր «մոդուլի բնակարան»: Նույն բանը, տարբեր անուն:
Ես այս ոլորտում եմ 11 տարի, և հավանաբար ավելի շատ ժամանակ եմ ծախսել կուպեների նախագծման վրա, քան որևէ այլ ենթահամակարգի վրա: Դա պայմանավորված չէ նրանով, որ տեխնոլոգիան ինքնին հատկապես դժվար է. դա այն պատճառով է, որ այն սերտորեն կապված է գրեթե ամեն ինչի հետ: Փոխեք կուպեի մեկ չափսը, և դուք պետք է նորից-գործարկեք ջերմային, կառուցվածքային և հավաքման սիմուլյացիաները:
Թույլ տվեք կենտրոնանալ բջիջների այտուցման ուժի վրա - սա այն վայրն է, որտեղ ես ոտք եմ դրել ամենաշատ որոգայթների մեջ:
Բոլորը գիտեն, որ պրիզմատիկ բջիջները ուռչում են լիցքավորման/լիցքաթափման ցիկլերի ընթացքում, բայց իրականում որքանով են դրանք ուռչում, կախված մատակարարի տվյալներից: Ես տեսել եմ, որ CATL տվյալների թերթիկները պահանջում են 8% այտուցվածություն տվյալ հզորության համար, մինչդեռ Samsung SDI-ը նշում է 12% համադրելի բջիջի համար: Երբ հարցնում ես նրանց ինժեներներին, նրանք ասում են «տարբեր փորձարկման պայմաններ»: Ո՞րն է ճիշտ: Ոչ ոք իրականում չգիտի: Այսպիսով, դիզայնի մեջ մենք միշտ վերցնում ենք ամենավատ-պատյան արժեքը (12%), այնուհետև կիրառում ենք անվտանգության ևս 1,2× գործակից:
2021-ին ես աշխատեցի ԱՄՆ OEM-ի նախագծի վրա (չեմ կարող անվանել նրանց): Խցիկի վերջի թիթեղները 2,5 մմ դրոշմավորված պողպատից էին: Մենք կատարեցինք տասնյակ CAE կրկնություններ - սթրեսն ու դեֆորմացիան բոլորը լավ տեսք ուներ: Այնուհետև, SOP-ից մոտ 14 ամիս անց, դաշտային խափանումները սկսեցին շրջվել: Երբ մենք պատռեցինք փաթեթները, վերջի թիթեղները տեսանելիորեն թեքվեցին դեպի դուրս: Բացը լցնողի և սառը ափսեի միջև առաջացան բացեր, ջերմային դիմադրությունը բարձրացավ, և որոշ բջիջներ 7-8 աստիճանով ավելի տաք էին, քան իրենց հարևանները: BMS-ը սխալ չտվեց, քանի որ դեռ չէր հասել շեմին, բայց արագացված ծերացումը անխուսափելի էր: Ի վերջո, մենք անցանք 4 մմ ձուլածո{16}}ձուլածո ալյումինե ծայրային թիթեղների, և խնդիրն անհետացավ:(Ես չեմ նշի, թե որքան տեսք ուներ այդ վերամշակման օրինագիծը):
Ինչու՞ սիմուլյացիան այն չհասցրեց:
Քանի որ այտուցված-ուժային բեռնման դեպքը, որը մենք սնուցել ենք CAE-ին, ուղղակի սխալ էր: Բջջային արտադրողի տվյալները չափվել են հաստատուն 25 աստիճանով: Իրականում, երբ մեքենան շրջում է Ֆենիքսում ամռանը, փաթեթների ջերմաստիճանը պարբերաբար գերազանցում է 45 աստիճանը: Էլեկտրոլիտի ջերմային ընդլայնում + SEI-ի արագացված աճ=իրական ուռչող ուժը շատ ավելի բարձր է, քան տվյալների թերթիկի արժեքը: Ոչ ոք չգիտի ճշգրիտ բազմապատկիչը: Այդ աղետից հետո ես այլևս երբեք չեմ վստահում միայնակ սիմուլյացիաներին - մենք այժմ պարտադրում ենք տաք-խցիկի բարձր{12}}հեծանիվների վավերացում յուրաքանչյուր նոր դիզայնի համար:
Գլանաձև բջիջները բոլորովին այլ պատմություն են:
21700-ականների կամ 4680-ականների համար դրանց շառավղային կոշտության մեծ մասը գալիս է հենց պահածոյից. առանցքային ընդլայնումը փոքր է: Հիմնական մտահոգությունները տարածությունն ու ամրագրման մեթոդն են:
Tesla-ի 4680 կառուցվածքային փաթեթը հետաքրքրաշարժ մոտեցում է. բջիջները ուղղակիորեն կպչուն են վերին և ստորին թիթեղներին՝ արդյունավետորեն վերածելով բջիջները բեռը կրող անդամների:
Մեծ առավելություն.վերացնելով ավանդական կուպեի քաշը.
Հսկայական բացասական կողմ.զրոյական սպասարկման հնարավորություն - մեկ վատ բջիջ և ամբողջ փաթեթը ջարդոն է:
Անձամբ ես կարծում եմ, որ այս փոխանակումը-կատարյալ իմաստալից է Tesla-ի բիզնես մոդելի համար (ուղղահայաց ինտեգրում + gigacasting մտածելակերպը), սակայն այն չի համապատասխանում յուրաքանչյուր OEM-ին, ով առաջնահերթություն է տալիս սպասարկման համար: Ford-ի և GM-ի ինժեներները, որոնց հետ ես խոսել եմ, դեռ պնդում են շարժական մոդուլների մասին:
Ընդհանուր գլանաձև-բջջի ամրագրման մեթոդներ.
Պլաստիկ փակագծեր՝ սեղմված-տեղավորմամբամենաէժանը, գերազանց-բարձր ծավալով հավաքման համար, բայց զգույշ եղեք, որ սողանքը - PA66 GF30-ը կդեֆորմացվի ~50 աստիճանից բարձր կայուն ծանրաբեռնվածության դեպքում:
Ավարտեք-ափսեի սեղմումըամբողջ շարքը երկու ծայրերում սեղմված է կոլեկտորային թիթեղների միջև:
Կպչուն կապհենց այն, ինչ անում է Tesla-ն:
Bonding-ն ունի չափազանց նեղ գործընթացի պատուհան:
Շատ քիչ սոսինձ → կապի անբավարար ամրություն:
Չափից շատ → հորդել է բջիջի կողային պատի վրա՝ վնասելով ջերմության փոխանցմանը:
Բուժման ժամանակը ևս մեկ գլխացավ է: Նախագծերից մեկում մենք օգտագործեցինք Henkel կառուցվածքային սոսինձ (Loctite ինչ-որ բան, չեմ կարող հիշել ճշգրիտ աստիճանը), որը նախատեսված էր սենյակային ջերմաստիճանում 24 ժամ բուժելու համար, բայց մեր գիծը թույլ էր տալիս մնալ միայն 4 ժամ: Մենք ի վերջո անցանք 60 աստիճան / 2 ժամ ջերմության-օգնությամբ բուժմանը, ինչը նշանակում էր ավելացնել ամբողջ ջեռուցման կայանը և վերափոխել գծի դասավորությունը:
Արագ նշում ջերմային բարձիկի հաստության մասին(սա շատ է հարցնում).
- 0,5 մմ բարձիկսովորաբար բարձրանում է 3–5 W/m·K:
- 1,0 մմ բարձիկբացում է ավելի բարձր-հաղորդունակության տարբերակներ (որոշները հասնում են 6–8 Վտ/մ·Կ), սակայն ընդհանուր ջերմային դիմադրությունը միշտ չէ, որ ավելի լավն է լրացուցիչ հաստության պատճառով:
Դուք պետք է գործարկեք թվերը յուրաքանչյուր դեպքի համար: Ավելի հաստ բարձիկներն իսկապես կլանում են ավելի շատ հանդուրժողականության կույտ-վերևում (որը դուր են գալիս բջջային արտադրողներին և փաթեթավորողներին), սակայն վերջնական ջերմային արդյունավետությունը պետք է վավերացվի իրական սարքաշարի միջոցով:
Ինչ վերաբերում է ընկղմամբ հովացման խցիկներին- Ես մեծ փորձ- չունեմ, ուստի չեմ ենթադրում: Այն, ինչ ես գիտեմ, այն է, որ կնքման պահանջները դաժան են (IP67 կամ նույնիսկ IP68), և նյութի համատեղելիությունը դիէլեկտրական հեղուկի հետ կարևոր է - որոշ պլաստմասսա փափկվում կամ ուռչում է, երբ թրջվում է: XING Mobility-ն Թայվանում իրականացրել է բազմաթիվ սուզման նախագծեր. նրանց սպիտակ թերթերը բավականին մանրամասն են և արժե կարդալ, եթե հետաքրքրված եք:
